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Libellé :
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Design, Test, Integation and Packaging of MEMS/MOEMS |
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Sigle :
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DTIP2024 |
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Lieu :
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Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Dresden, Germany |
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Site Web :
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www.dtip-mems.org
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Date de début :
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02/06/2024 |
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Date de fin :
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05/06/2024 |
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Date limite d'inscription :
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05/06/2024 |
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Conditions de remboursement :
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Informations paiement :
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